編帶機的工作原理
       編帶包裝機電和氣接好后，如果是熱封裝的話(huà)，讓刀升到合適的溫度，調節好載帶和氣源氣壓。用人工或自動(dòng)上料設備把SMD元件放入載帶中，馬達轉動(dòng)把蓋帶 成型載帶載帶拉到封裝位置，這個(gè)位置蓋帶在上，載帶在下，經(jīng)過(guò)升溫的兩個(gè)刀片壓在蓋帶和載帶上，使蓋帶把載帶上面的SMD元件口封住，這樣就達到了SMD元件封裝的目的。然后收料盤(pán)把封裝過(guò)的載帶卷好。
       編帶機可根據客戶(hù)生產(chǎn)的需求，提供統一方向，測試產(chǎn)品極性，外觀(guān)檢查、鐳射打標等功能。
       有的編帶機不是熱封裝，是用冷封。所胃冷封，就是不用加熱就可以使蓋帶和載帶粘在一塊，這時(shí)候用的蓋帶要有粘性。封裝前，載帶一般要經(jīng)過(guò)兩個(gè)SENSOR，一個(gè)是計數用的，一個(gè)是用來(lái)做料控的。料控是要檢測載帶里面有沒(méi)有漏放元件。如果檢測到有漏放，那么編帶機的馬達立刻停下不轉，同時(shí)刀頭也要升到上面的位置。計數SENSOR一般是用光纖，也用而且要求反應速度要快，這樣才不會(huì )漏計數。計數SENSOR可以數載帶的邊孔，也可以數成型凹槽。數邊孔的話(huà)要折算回來(lái)才能是正確的SMD個(gè)數。